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芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂，而且需要极度洁净的生产环境。
宽敞明亮得工厂内部，到处是穿着防尘服的工作人员，当然还有这数量更多的“学士”和“普工”。人类技术人员，一般只负责例行的检验，以及生产程序上的细节调整，而不必事事亲力亲为。
芯片的生产工艺十分复杂，所要求的标准也有不少。首先就是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。然后才是按照标准图样进行生产，以满足使用群体的需求。
作为原材料，芯片的生产需要晶圆。其成分是硅，这些硅皆由石英沙所精练出来，晶圆便是硅元素加以纯化，以求无限接近不含杂质的纯硅。接着才是将些纯硅制成硅晶棒，做为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。
而晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。目前也只在智能工厂内，实现了这个技术指标，而外部承办商例如天宇集团，就仍旧还在试验阶段。这也是翟柱峰如此心急的主要原因。
而在机械臂的控制下，将由高能射线流来对晶棒进行切割，从而获得了合格的晶圆产品。并且喷涂涂膜，让晶圆获得抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。
完成了以上步骤之后，便是晶圆的光刻显影和蚀刻工艺。该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形，在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。
这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到制取芯片所需要的二氧化硅层。
在这之后，便需要搀加杂质，将晶圆的属性改造成符合我们需求的性质。主要的手段是将晶圆中植入离子，生成相应的p、n类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。
而这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。
更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。不过相关的技术还在研发之中，仍旧未能获得成品技术。
经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。
数量越大相对成本就会越低，这也是为什么在后世主流芯片器件造价低的一个因素。
基本上，芯片就已经完成制作，接下来就是产品封装。“普工”将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，同种芯片内核可以有不同的封装形式。
经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
莹白色的无影灯光系统，让整个生产车间一览无遗，柔和华美的环境，却暗藏着杀机。这里不单只是最新式芯片产品的研发生产加工综合性基地，更是那些涉及到微电子类的军事武器的研制和加工中心。例如说，各种类型的反舰导弹。
反舰导弹，这种终结大炮巨舰时代的可怕武器，旧时代的远程重炮火控系统，将成为过时的军事打击手段。导弹和炮弹，两者的命中率有着天壤之别，而且在射程上，导弹的潜力无疑要高出几个数量级。
反舰导弹，是指那些从舰艇、岸上或飞机上发射，攻击水面舰船的导弹。将会是南联对海作战的主要武器，作为应对世界的杀手锏。在目前的南联军事编制里，通常包括舰舰导弹、潜舰导弹、岸舰导弹和空舰导弹。
采用的是半穿甲爆破型战斗部，以固体火箭发动机为动力装置，使用自主式制导、自控飞行，当导弹进入目标区，导引头自动搜索、捕捉和攻击目标。
就在可以预见的将来，反舰导弹必会称雄于海上战争，主宰着以后海上的战斗模式。不单只是反舰导弹，其它类型的导弹也在研制之中，只不过就迫切程度来说，南联急需一款强大的海上武器，作为改变地区态势的王牌。
而目前开发出来的第一代产品，就是“飞廉”，这是第七研究所与第四研究所一同努力，研制出来的一款近程亚音速飞航式反舰导弹，打算在1928年也即是明年夏季进行装备，主要装备导弹艇和驱逐舰，适于攻击大中型水面舰船。
其最大射程为45千米，超过了任何一种舰炮。而巡航高度100～300米，巡航速度为0.8倍音速。弹长六米，弹径0.76米，翼展2.4米，全弹质量为二千五百千克。
该型导弹采用中段自动驾驶仪和末段主动雷达寻的复合制导，其战斗部为聚能穿甲型。反舰导弹的出现，将在很大程度上改变南联的地区海上军力事态。
只不过目前并不适合开展大规模的军事行动，因为这种导弹仍旧在技术上存在着缺陷，而且南联的海军依旧太弱。即便拥有着如此先进的反舰武器，可巨大的海军实力差距，依旧会对南联的政局稳定带来激烈的动荡与不安。
而且在相关的技术储备以及战法研究中，南联的海军仍旧需要一个不短的适应过程。
在过去两年里，第七研究所在反舰导弹的发展方面，主要是打算对现有的亚音速导弹进行改进。改进重点放在软件和新型导引头的研制方面，以提高导弹在硬杀伤和软杀伤对抗环境中的生存能力。
而在超音速反舰导弹的研制方面，却没有什么进展。作战目标转向对付距海岸极近的舰船，在性能方面注重发展和提高目标分辨能力、敌我识别能力、作战破坏评估能力以及使用多枚导弹同时攻击目标的饱和防御和再次攻击能力等。
几个导弹研究小组对超音速和亚音速两种反舰导弹的优劣看法不一。其中一种观点认为超音速飞行有很多优点，它可以减小中段误差，命中概率受目标运动的影响也较小，这两项与导弹的飞行时间成正比，可提高远距离目标捕获概率，缩短目标的反应时间。
而也有小组成员不赞成这种看法。他们认为，超音速飞行虽有上述优点，但同时也有不少缺点：超音速导弹的重量和成本增加了；由于超音速飞行，弹体气动热和热喷管使其有很明显的红外信号特征；转弯半径很大，再次攻击能力差；抗电子干扰性能较差等。
例如，经过相关的实验证明了将飞行速度2马赫的超音速导弹与飞行速度0.8马赫的亚音速导弹相比，就抗电子干扰性能而言，超音速导弹的干扰和制导数据的可用处理时间比亚音速导弹要少60。
尽管这两种导弹对付普通干扰技术的性能差不多，但是，由于前者的飞行速度是后者的两倍多，因此其信号和制导数据处理速度必须也要快两倍多。如果做不到这一点，超音速导弹的抗干扰性能就比不上亚音速导弹。。.。
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芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂，而且需要极度洁净的生产环境。
宽敞明亮得工厂内部，到处是穿着防尘服的工作人员，当然还有这数量更多的“学士”和“普工”。人类技术人员，一般只负责例行的检验，以及生产程序上的细节调整，而不必事事亲力亲为。
芯片的生产工艺十分复杂，所要求的标准也有不少。首先就是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。然后才是按照标准图样进行生产，以满足使用群体的需求。
作为原材料，芯片的生产需要晶圆。其成分是硅，这些硅皆由石英沙所精练出来，晶圆便是硅元素加以纯化，以求无限接近不含杂质的纯硅。接着才是将些纯硅制成硅晶棒，做为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。
而晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。目前也只在智能工厂内，实现了这个技术指标，而外部承办商例如天宇集团，就仍旧还在试验阶段。这也是翟柱峰如此心急的主要原因。
而在机械臂的控制下，将由高能射线流来对晶棒进行切割，从而获得了合格的晶圆产品。并且喷涂涂膜，让晶圆获得抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。
完成了以上步骤之后，便是晶圆的光刻显影和蚀刻工艺。该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形，在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。
这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到制取芯片所需要的二氧化硅层。
在这之后，便需要搀加杂质，将晶圆的属性改造成符合我们需求的性质。主要的手段是将晶圆中植入离子，生成相应的p、n类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。
而这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。
更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。不过相关的技术还在研发之中，仍旧未能获得成品技术。
经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。
数量越大相对成本就会越低，这也是为什么在后世主流芯片器件造价低的一个因素。
基本上，芯片就已经完成制作，接下来就是产品封装。“普工”将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，同种芯片内核可以有不同的封装形式。
经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
莹白色的无影灯光系统，让整个生产车间一览无遗，柔和华美的环境，却暗藏着杀机。这里不单只是最新式芯片产品的研发生产加工综合性基地，更是那些涉及到微电子类的军事武器的研制和加工中心。例如说，各种类型的反舰导弹。
反舰导弹，这种终结大炮巨舰时代的可怕武器，旧时代的远程重炮火控系统，将成为过时的军事打击手段。导弹和炮弹，两者的命中率有着天壤之别，而且在射程上，导弹的潜力无疑要高出几个数量级。
反舰导弹，是指那些从舰艇、岸上或飞机上发射，攻击水面舰船的导弹。将会是南联对海作战的主要武器，作为应对世界的杀手锏。在目前的南联军事编制里，通常包括舰舰导弹、潜舰导弹、岸舰导弹和空舰导弹。
采用的是半穿甲爆破型战斗部，以固体火箭发动机为动力装置，使用自主式制导、自控飞行，当导弹进入目标区，导引头自动搜索、捕捉和攻击目标。
就在可以预见的将来，反舰导弹必会称雄于海上战争，主宰着以后海上的战斗模式。不单只是反舰导弹，其它类型的导弹也在研制之中，只不过就迫切程度来说，南联急需一款强大的海上武器，作为改变地区态势的王牌。
而目前开发出来的第一代产品，就是“飞廉”，这是第七研究所与第四研究所一同努力，研制出来的一款近程亚音速飞航式反舰导弹，打算在1928年也即是明年夏季进行装备，主要装备导弹艇和驱逐舰，适于攻击大中型水面舰船。
其最大射程为45千米，超过了任何一种舰炮。而巡航高度100～300米，巡航速度为0.8倍音速。弹长六米，弹径0.76米，翼展2.4米，全弹质量为二千五百千克。
该型导弹采用中段自动驾驶仪和末段主动雷达寻的复合制导，其战斗部为聚能穿甲型。反舰导弹的出现，将在很大程度上改变南联的地区海上军力事态。
只不过目前并不适合开展大规模的军事行动，因为这种导弹仍旧在技术上存在着缺陷，而且南联的海军依旧太弱。即便拥有着如此先进的反舰武器，可巨大的海军实力差距，依旧会对南联的政局稳定带来激烈的动荡与不安。
而且在相关的技术储备以及战法研究中，南联的海军仍旧需要一个不短的适应过程。
在过去两年里，第七研究所在反舰导弹的发展方面，主要是打算对现有的亚音速导弹进行改进。改进重点放在软件和新型导引头的研制方面，以提高导弹在硬杀伤和软杀伤对抗环境中的生存能力。
而在超音速反舰导弹的研制方面，却没有什么进展。作战目标转向对付距海岸极近的舰船，在性能方面注重发展和提高目标分辨能力、敌我识别能力、作战破坏评估能力以及使用多枚导弹同时攻击目标的饱和防御和再次攻击能力等。
几个导弹研究小组对超音速和亚音速两种反舰导弹的优劣看法不一。其中一种观点认为超音速飞行有很多优点，它可以减小中段误差，命中概率受目标运动的影响也较小，这两项与导弹的飞行时间成正比，可提高远距离目标捕获概率，缩短目标的反应时间。
而也有小组成员不赞成这种看法。他们认为，超音速飞行虽有上述优点，但同时也有不少缺点：超音速导弹的重量和成本增加了；由于超音速飞行，弹体气动热和热喷管使其有很明显的红外信号特征；转弯半径很大，再次攻击能力差；抗电子干扰性能较差等。
例如，经过相关的实验证明了将飞行速度2马赫的超音速导弹与飞行速度0.8马赫的亚音速导弹相比，就抗电子干扰性能而言，超音速导弹的干扰和制导数据的可用处理时间比亚音速导弹要少60。
尽管这两种导弹对付普通干扰技术的性能差不多，但是，由于前者的飞行速度是后者的两倍多，因此其信号和制导数据处理速度必须也要快两倍多。如果做不到这一点，超音速导弹的抗干扰性能就比不上亚音速导弹。。.。
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